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【锡峰会】协会专家:焊接材料企业大而不强利

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  【锡峰会】协会专家:焊接材料企业大而不强利润率低 未来消费及发展趋势如何

  国际锡会拥有150+国内外一流锡品牌企业、政府及行业协会、金融机构等高层参会,深入交流行业热点、焦点话题,推动行业资源深度整合,全球锡产业及下游精英汇聚,与焊锡、马口铁、电子行业客户零距离交流

  SMM3月22日讯:2019年3月21-22日,由上 海 有 色 网主办的2019锡产业链国际峰会于广东珠海召开,中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会胡智信秘书长介绍了锡焊料市场现状及应用发展趋势

  2006年WEEE、RoHS等指令的正式生效,无铅化加速启动,各路精英抓住机会投入研究、生产。国内企业主要集中在中低端市场竞争,高端市场被国外公司控制。电子焊接材料加工企业由于可以单机生产,许多产品适合于分散、小批量、多品种生产,出现众多小规模的加工企业。我国电子焊接材料企业“大而不强”的问题仍然十分突出,与国外高水平的焊接材料跨国公司相比,我国电子焊接材料企业利润率普遍较低

  电子锡焊料在“十三五”期间发展的重点项目包括:节能环保,高可靠材料;超高密度用电气互连材料;芯片封装用无铅无锑高熔点焊接材料;功能化、专业化材料

  当前,焊接材料产品的发展在成分上已形成向无铅、无卤、环保、功能化方向发展;在产品性价比上向质量可靠、成本低廉方向发展;在产品尺寸上向粒度微细化、分布跨度更窄等方向发展,并且各项评判技术指标也已逐渐细化和完善。此外,随着电子产品及其技术发展的需求,产品逐渐向功能化、低温节能等方向发展。这种发展趋势对焊接材料产品的质量和制造技术水平的要求将更为苛刻和严格

  摩尔定律体现技术快速发展新需求,IC可容纳晶体管数目每间隔18-24个月便会增加一倍,处理器的性能也会提高一倍,要求价格降低一倍。工艺优化和材料成本追求,配线密度高、重量轻、厚度薄。新一代的芯片要求组装温度低于190度,超温引起的不良率还要可控,对无铅焊料的低温化提出新的要求随着芯片软、小、轻、薄的趋势发展,常规焊料因温度过高引起的问题会更加明显基材的变化也对焊接材料的提出要求

  半导体分立器件所用焊料中,可分为焊锡膏、焊锡片、焊锡丝与焊锡条四种。焊锡膏用于芯片、框架、跳线等的焊接,自动化程度高,生产效率高;高温焊锡片,用于空洞要求很高的产品,如IGBT等;高温实芯丝,用于芯片与框架的熔焊;纯锡条及其他,用于引脚电镀

  硬度:合金硬度小,半导体晶片较脆,受到合金应力及后道加工过程影响容易被挤碎

  2017年我国对外进出口贸易总额为27.79万亿元人民币,比2016年增长14.2%。其中,出口总额15.33万亿元人民币,增长10.8%;进口总额12.46万亿元人民币,增长18.7%;进口贸易顺差2.87万亿元人民币,收窄14.2%

  其中,对美国出口值2.91万亿元人民币,占出口总值18.98%;对美国进口值1.04万亿元人民币,占进口总值8.40%

  2018年的数据我还没有拿到,海关关网一段时间,有些数据查不到,据说近期已开通,可以查询了

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