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SMTA华东高科技会议—iNEMI低温焊接技术工作坊_激

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  工业界正在尝试探索采用低温焊料组装手机、平板电脑和移动电脑等消费电子产品。将锡银铜(SAC)焊膏的峰值回流温度从当前240℃以上的水平降低,由此带来经济性、环境和技术上的优势。低温焊接还为新兴市场如超移动计算、可穿戴设备和物联网(IOT)提供了一种潜在的解决方案,以减少更小、更薄和高度集成的电子设备的组装中的动态翘曲。将回流峰值温度降低到200℃以下可以降

  工业界正在尝试探索采用低温焊料组装手机、平板电脑和移动电脑等消费电子产品。将锡银铜(SAC)焊膏的峰值回流温度从当前240℃以上的水平降低,由此带来经济性、环境和技术上的优势。低温焊接还为新兴市场如超移动计算、可穿戴设备和物联网(IOT)提供了一种潜在的解决方案,以减少更小、更薄和高度集成的电子设备的组装中的动态翘曲。将回流峰值温度降低到200℃以下可以降低能耗,提高表面贴装良率,但同时也需要新的焊接材料具备良好的可靠性和工艺性

  iNEMI技术工作坊鼓励与会者在研讨中互动,讨论和分享有关低温焊料的信息和经验,例如

  本次专项研讨会的目标人群是致力于开发和鉴定新型低温焊料解决方案的电子制造商、研究人员和供应商,您将有机会和他们会面并分享和讨论

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